金士顿U盘现在已经被做烂了,假货到处都是,而且很可笑的是卖假货的要打假。所以我们根据销售金士顿产品的经验,总结下鉴别真假的方法。金士顿中低端产品总体来说,呈缩水趋势...
如今u盘的种类非常之多,所以现在很多的用户在购买u盘的时候,首先只会关注到u盘的存储容量参数,往往却忽视了u盘的芯片质量问题,其实u盘芯片的质量是u盘最重要的一部分,相当...
有用户在向我了解,一般的金士顿的型号都有些什么,他想看下他买到的U盘是正品还是水货,然后我就叫他下载芯片无忧去检测U盘,看看芯片型号就知道了。 结果检测出来是芯邦的芯...
说起NAND闪存的类型,目前主要有三种:单层的SLC,速度快、耐用性好,但是成本高、容量小,多用在企业级产品中;多层的MLC,成本低,容量大,但是速度慢、耐用性一般,是消费级固...
东芝正在打造高层闪存和ReRAM芯片,预计原型样本将于明年推出,并于2015年开始量产。 高层或3D芯片的想法是:我们可以回避闪存或内存芯片存储密度增加的局限性,将它们向上堆叠,...
在VMworld巴塞罗那大会上,Violin的共同创始人和首席技术官Jon Bennett确认了三级单元(TLC)闪存一个潜在的企业角色:闪存到闪存备份。TLC目前被视为纯粹的消费电子技术。 三星已经宣布了...
近年来 Micron 的「战场」渐渐扩展到了零组件领域,从 SSD 到 CMOS 感应器都有所涉猎。最近他们更是以 25 亿美元收购了 Elpida Memory,希望以此来加强其在内存市场的竞争力,对其头号竞争...
安国首款USB 3.0控制芯片也预计在6月问世,下半年更将切入eMMC产品线,初期将锁定大陆山寨客户,以安国在NAND Flash产业多年研发实力,加上策略伙伴兼股东创见、华硕的加持,将赶上产...
芯片巨头Intel花费了10年时间,终于在美国硅谷成功将USB 3.0技术整合到芯片中来。Intel昨天低调宣布了所有7系列的家族芯片,将进军移动桌面OEM系统和主板行业, 所有的芯片都将整合...
Intel 7系列芯片组将会原生支持USB 3.0,那么对比第三方主控方案,双方在性能上会有和不同呢?VR-Zone日前曾就此做过一次简单的测试,近日又找来几款最常见的第三方主控,进行了更细...
记者从西安高新区获悉,三星电子已确定在西安高新区建设新闪存芯片项目,项目将采用世界最领先的20nm工艺技术,一期投资70亿美元,计划2013年底投产。对此,陕西省社科院经济研究...
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