2007年9月18日，PatGe lsinger在英特尔信息技术峰会上（IDF）演示了USB 3.0技术，又称为SuperSpeed USB。USB 3.0标准由Intel和HP、NEC、NXP、微软以及德州仪器共同开发，USB 3.0的目标是提供当前十倍的带宽，利用新增的两对高速线路开启的“Superspeed”模式，可以达到约4.8Gbit/s（600MB/s），并且可能使用光纤连接。
随着USB 3.0规格的正式确立，从主板、适配卡、桥接芯片都开始陆续支持USB 3.0或者出现在市面上。但是根据国外资深调研公司In-Stat的调查报告，超过70%的存储设备到2012年时才会全面采用USB 3.0标准接口，这其中就包括了咱们日常使用的外置硬盘、U盘和便携式媒体播放器。
报告还指出，USB 3.0标准接口将在明年开始进入市场，并将在几年后成为主流USB接口。不过In-Stat的分析师Brian O'Rourke提醒说，在USB 3.0普及市场之前，其价格必须下调。不管USB 3.0普及会怎样，众多厂商还是纷纷看好的，近期很多产品消息都不断放出。
● NEC公布USB 3.0控制芯片 www.upan.cc
NEC宣布首款支持5Gbps超高速USB3.0标准的控制芯片产品μPD720200已经开发完成，将于6月初开始样品出货，样品价格为1500日元（折合人民币约为108元），月产能为10万片。 U盘之家
PCI-E接口USB 3.0扩充卡 www.upan.cc
μPD720200符合USB3.0规范Revision 1.0版本，支持USB3.0 Super-Speed(5Gbps)和High-Speed(480Mbps)以及Full-Speed(12Mbps)，并向下兼容USB2.0/1.1标准。该芯片支持PCI Express2.0总线，工作电压3.3V或1.05V，176pinFBGA封装，封装面积10×10mm。 U盘之家
ExpressCard3/4型USB 3.0卡 优盘之家
USB 3.0B版接口 www.upan.cc
USB 3.0 A版接口
根据NEC介绍，当主设备、从设备、数据线同为USB3.0标准时才能实现5Gbps的高速传输，三者其一为USB2.0标准即降级为480Mbps，当从设备为USB 2.0时，使用USB 3.0数据线，则不能发生通讯。
USB 3.0产品陆续上市,详细分析：http://www.upan.cc/info/business/2009/USB_3.0_info.html
