VIA 12 日宣佈推出全新 USB 3.0 NAND 控制晶片「 VL751 」，拥有 4 Channel 及先进的交错技术，可进一步提升 USB 3.0 U盘传输速度，写入速度将超越 80MB/s 、读取速度在 120MB/s 以上，预计将于 7 月底量产并且已取得U盘厂商青睐。
全新「 VL751 」晶片是上代「 VL750 」的进阶版本，同样採用 4 Channelq 技术及先进的交错技术，但却进一步加快资料传输效能，包括加入 PIPELINE 架构让 ECC 处理方面达至最佳效率，令写入速度可超过 80MB/s ，读取速度超过 120MB/s 。
现时已有多家 U盘厂商进行 VL750 的测试及验证中，预期现有採用「 VL750 」的产品将会过度至「 VL751 」，晶片将会于 7 月底量产，预计 8 月初正式正货。
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