说起NAND闪存的类型，目前主要有三种：单层的SLC，速度快、耐用性好，但是成本高、容量小，多用在企业级产品中；多层的MLC，成本低，容量大，但是速度慢、耐用性一般，是消费级固...

东芝正在打造高层闪存和ReRAM芯片，预计原型样本将于明年推出，并于2015年开始量产。 高层或3D芯片的想法是：我们可以回避闪存或内存芯片存储密度增加的局限性，将它们向上堆叠，...

在VMworld巴塞罗那大会上，Violin的共同创始人和首席技术官Jon Bennett确认了三级单元(TLC)闪存一个潜在的企业角色：闪存到闪存备份。TLC目前被视为纯粹的消费电子技术。 三星已经宣布了...

近年来 Micron 的「战场」渐渐扩展到了零组件领域，从 SSD 到 CMOS 感应器都有所涉猎。最近他们更是以 25 亿美元收购了 Elpida Memory，希望以此来加强其在内存市场的竞争力，对其头号竞争...

安国首款USB 3.0控制芯片也预计在6月问世，下半年更将切入eMMC产品线，初期将锁定大陆山寨客户，以安国在NAND Flash产业多年研发实力，加上策略伙伴兼股东创见、华硕的加持，将赶上产...

芯片巨头Intel花费了10年时间，终于在美国硅谷成功将USB 3.0技术整合到芯片中来。Intel昨天低调宣布了所有7系列的家族芯片，将进军移动桌面OEM系统和主板行业， 所有的芯片都将整合...

Intel 7系列芯片组将会原生支持USB 3.0，那么对比第三方主控方案，双方在性能上会有和不同呢？VR-Zone日前曾就此做过一次简单的测试，近日又找来几款最常见的第三方主控，进行了更细...

记者从西安高新区获悉，三星电子已确定在西安高新区建设新闪存芯片项目，项目将采用世界最领先的20nm工艺技术，一期投资70亿美元，计划2013年底投产。对此，陕西省社科院经济研究...

日本TDK株式会社推出了eSSD系列存储产品。该产品利用多芯片封装技术在17mm*17mm的面积内采用208-ball BGA封装方式整合了一颗TDK最新研发的GBDriver R3主控和容量从1GB到4GB不等的SLC NAND闪存芯...

前些日子，Win8消费者体验版轰动上市，亲自体验之后，第一感觉是Metro用户界面非常简洁美观。用户通过键盘上的开始按键在桌面和Metro间切换。在Metro界面下，应用功能成方块形式展示...

诸君还记得之前有个哥们在中俄边境买的假冒移动硬盘吗？里面是一个闪存+两个大螺丝帽。往里面拷贝文件只会剩下组后的那一组数据。现在看来，那简直弱爆了，因为技术含量低了点...