制作过程：
版主的发货速度还是比较快的，第二天我就收到了货，还帮我把FLASH焊接好了，虽然我也会焊，但是多一事不如少一事啊。不过还好，幸好我多买了一片空板子，才有机会向大家演示一下下面的东西。我手上没有大容量的FLASH，故使用了两颗从坏的MP3上拆的128M SAMSUNG SLC FLASH。
先看看我使用的设备，一般使用反正也够了。主要是镊子，恒温焊台，热风枪，焊锡，助焊剂。如果你不拆芯片，热风枪是不需要的。


买的套件，包括U盘壳子，以及空的PCBA板。


正反面和芯片特写

优盘之家

 

 

下面是FLASH出场了，我是从MP3上拆的。

 

拆下后的样子。
 

下面该焊了，我还是习惯用烙铁拖焊，比较有把握。因为热风枪我觉得比较容易过热把PCB烤糊了，可能这个我还是技术不过关。
这个PCB是新的，所以不需要除锡，否则我一般会稍微除一下，弄平一点。
先定位对角，然后把四个角都定位了。（还能看到金黄色铜箔）
 

下面就可以拖焊了，浇一点助焊剂，然后从左到右用烙铁拖一遍，最后把右边角上多于的锡弄掉。我都是直接用烙铁弄，不用吸锡器，那玩意会把脚弄弯了。 优盘之家
再检查一下有没有连锡，虚焊的地方。
看一下效果，还凑合吧。



 

来个特写，有条件的可以用溶液把残留的助焊剂洗掉，我就偷懒了。