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Redmi K30全新真机曝光:细节解析[多图]

2019-12-4 16:24:09      小编:cst      我要评论

最近Redmi K30红色版本的真机已经曝光了,从最新的真机中看,这款手机的采用了玻璃设计,在感官上看非常的晶莹剔透,看着的材质非常的透彻,手机的背后弧度非常的大,反射的效果非常的强烈,并且,这款软件也采用的是四摄拍照设计,可以满足大部分的拍摄需求,外出会非常的方便,在宣传图上摄像的设计非常的突出,但是从时机上看,并不显眼,摄像的两侧有字母标志,设计非常的时尚,那么就让我们在一起来看看这款手机的使用配置吧!

Redmi K30全新真机曝光:细节解析[多图]图片1

卢伟冰通过微博正式官宣Redmi K30将全球首发搭载高通骁龙765G处理器。据卢伟冰介绍,骁龙765G是高通最新一代5G移动平台,集成X52 Modem,支持SA/NSA 5G双模,下行峰值3.7Gbps。同时采用了第五代高通AIE人工智能引擎,拥有5TOPS的AI算力。

Redmi K30全新真机曝光:细节解析[多图]图片2

目前已确认的Redmi K30配置有:侧边指纹识别、双打孔前置、后置四摄、支持5G双模、内置12组天线以及搭载骁龙765G处理器;爆料信息有:Redmi K30最高支持30W快充,Redmi K30 Pro搭载联发科最新5G芯片,最高支持66W快充。

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