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TDK推出eSSD 搭载GBDriver R3主控

2012-03-23 00:18来源:未知编辑:冰幻 浏览量:
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    日本TDK株式会社推出了eSSD系列存储产品。该产品利用多芯片封装技术在17mm*17mm的面积内采用208-ball BGA封装方式整合了一颗TDK最新研发的GBDriver R3主控和容量从1GB到4GB不等的SLC NAND闪存芯

      

     日本TDK株式会社推出了essd系列存储产品。该产品利用多芯片封装技术在17mm*17mm的面积内采用208-ball BGA封装方式整合了一颗TDK最新研发的GBDriver R3主控和容量从1GB到4GB不等的SLC NAND闪存芯片。eSSD系列产品除了拥有55MB/s的连续读取速度和30MB/s的写入速度之外,还具有强大的纠错功能、断电容错算法、数据统计功能以及自动刷新功能(AR),从而最大程度上保证了产品的稳定性与寿命。

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    在数据安全方面,eSSD系列产品采用了先进的128位AES本地数据自动加密技术,可有效防止用户重要数据的泄露。
     
    据悉,eSSD系列产品将主要被用于工业计算机、小型终端设备以及半高mSATA固态硬盘等产品中。此外,TDK还为eSSD系列产品提供了配套的mSATA模块以及mSATA-SATA转换基板。
     

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