日本TDK株式会社推出了essd系列存储产品。该产品利用多芯片封装技术在17mm*17mm的面积内采用208-ball BGA封装方式整合了一颗TDK最新研发的GBDriver R3主控和容量从1GB到4GB不等的SLC NAND闪存芯片。eSSD系列产品除了拥有55MB/s的连续读取速度和30MB/s的写入速度之外，还具有强大的纠错功能、断电容错算法、数据统计功能以及自动刷新功能(AR)，从而最大程度上保证了产品的稳定性与寿命。
在数据安全方面，eSSD系列产品采用了先进的128位AES本地数据自动加密技术，可有效防止用户重要数据的泄露。
据悉，eSSD系列产品将主要被用于工业计算机、小型终端设备以及半高mSATA固态硬盘等产品中。此外，TDK还为eSSD系列产品提供了配套的mSATA模块以及mSATA-SATA转换基板。
TDK推出eSSD 搭载GBDriver R：http://www.upan.cc/info/business/2012/TDK_eSSD_GBDriver_R3.html
